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汽车PCB高新技术——LAM

PCB | 发布时间:2017-08-18 | 人气: | #评论# | 本文关键字:汽车,PCB,LAM
摘要:激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)是国家发明专利技术,可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。精度高,结合力好,导电层可从1μm到1mm间定

激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)是国家发明专利技术,可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。精度高,结合力好,导电层可从1μm到1mm间定制,其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题,整体性能更加稳定。该工艺成熟、性能优越,激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力,成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染,应用领域有航天航空,汽车PCB,集成电路,大功率电子封装等。

优势:

(1)更高的热导率和更匹配的热膨胀系数;

(2)更牢、更低阻的导电金属膜层;

(3)基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广;

(4)绝缘性好;

(5)导电层厚度在1μm~1mm内可调;

(6)高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;

(7)可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率最大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;

(8)不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长;

(9)铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。

(10)三维基板、三维布线。


责任编辑:电气自动化网
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