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Altium Designer设计要点

PCB | 发布时间:2017-09-26 | 人气: | #评论# |本文关键字:Altium Designer
摘要:1、原理图常用功能与快捷键 (1)PW:布线 (2)G:切换跳转栅格,栅格值Grid在1mm、2.5mm、5mm之间来回切换 (3)shift + E:来回切换电气规则,简单的说就是是否实现栅格的捕获,如果实

1、原理图常用功能与快捷键

(1)PW:布线

(2)G:切换跳转栅格,栅格值Grid在1mm、2.5mm、5mm之间来回切换

(3)shift + E:来回切换电气规则,简单的说就是是否实现栅格的捕获,如果实现捕获,则会出现红色叉符号。

(4)工具->封装管理器(T+G):查看所有元器件封装

2、PCB常用功能和快捷键

(1)PT:布线

(2)PP:放置焊盘

(3)PV:放置通孔

(4)G:切换跳转栅格

(5)GG:设置跳转栅格间距

(6)shift+E:切换电气栅格,是否允许电气栅格捕捉

(7)shift+空格:切换走线方式:45度线性、45度圆角、90度直角、任意角、90度圆弧、圆弧。

(8)拖动元器件+G:设置组件栅格(元器件移动栅格)

(9)DO(设计->板参选项):设置跳转栅格和组件栅格

(10)VF(查看->合适板子):定位PCB图

(11)VB:翻转板子

(12)ctrl+M:测量距离

(13)Q:切换单位:mm或mil

(14)3:3D显示

(15)2:2D显示

(16)DP(设计->生成PCB库):导出工程所有封装库

(17)编辑->原点->设置:设置原点

3、PCB库文件常用功能和快捷键

(1)PP:不知引脚

(2)PL:走线

(3)shift+S:只显示机械层

(4)ctrl+M:测量距离

(5)Q:切换单位

(6)PB(放置->期间体):画3D模型

(7)选中元器件+M->通过XY移动选项:设置元器件位置,进行微调

4、PCB设计规则中英文对照

(1)Electrical(电气规则)

Clearance:安全间距规则

Short Circuit:短路规则

UnRouted Net:未布线网络规则

UnConnected Pin:未连线引脚规则

(2)Routing(布线规则)

Width:走线宽度规则

Routing Topology:走线拓扑布局规则

Routing Priority:布线优先级规则

Routing Layers:布线板层线规则

Routing Corners:导线转角规则

Routing Via Style:布线过孔形式规则

Fan out Control:布线扇出控制规则

Differential Pairs Routing:差分对布线规则

(3)SMT(表贴焊盘规则)

SMD To Corner:SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则

SMD To Plane:SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则

SMD Neck Down:SMD焊盘颈缩率规则

(4)Mask(阻焊层规则)

Solder Mask Expansion:阻焊层收缩量规则

Paste Mask Expansion:助焊层收缩量规则

(5)Plane(电源层规则)

Power Plane Connect Style:电源层连接类型规则

Power Plane Clearance:电源层安全间距规则

Polygon Connect Style:焊盘与覆铜连接类型规则

(6)TestPoint(测试点规则)

Testpoint Style:测试点样式规则

TestPoint Usage:测试点使用规则

(7)Manufacturing

MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则,防止焊盘脱落。

Acute Angle:锐角限制规则

Hole Size:孔径限制规则

Layer Pairs:配对层设置规则,设定所有钻孔电气符号(焊盘和过孔)的起始层和终止层。

Hole To Hole Clearance:孔间间距桂鄂

Minimum SolderMask Sliver:最小组焊层裂口

Silkscreen Over Component Pads:丝印与元器件焊盘间距规则

Silk To Silk Clearance:丝印间距规则

Net Antennae:网络天线规则

(8)High Speed(高频电路规则)

ParallelSegment:平行铜膜线段间距限制规则

Length:网络长度限制规则

Matched Net Lengths:网络长度匹配规则

Daisy Chain Stub Length:菊花状布线分支长度限制规则

Vias Under SMD:SMD焊盘下过孔限制规则

Maximum Via Count:最大过孔数目限制规则

(9)Placement(元件布置规则)

Room Definition:元件集合定义规则

Component Clearance:元件间距限制规则

Component Orientations:元件布置方向规则

Permitted Layers:允许元件布置板层规则

Nets To Ignore:网络忽略规则

Hight:高度规则

(10)Signal Integrity(信号完整性规则)

Signal Stimulus:激励信号规则

Undershoot-Falling Edge:负下冲超调量限制规则

Undershoot-Rising Edge:正下冲超调量限制规则

Impedance:阻抗限制规则

Signal Top Value:高电平信号规则

Signal Base Value:低电平信号规则

Fight Time-Rising Edge:上升飞行时间规则

Flight Time-Falling Edge:下降飞行时间规则

Slope-Rising Edge:上升沿时间规则

Slope-Falling Edge:下降沿时间规则

Supply Nets:电源网络规则


5、敷铜注意

双层板:Top与Bottom层都连接到Net GND或者Net VCC,然后在没有布线与元器件的地方多放置通孔,这样可以增加板子的稳定性。切不要一层敷铜连接到Net GND,另一层敷铜连接到Net VCC,否则隔着板子会形成电容,影响性能。

6、Logo设计

(1)选取Logo图标,另存为单色图片

(2)选DXP->运行脚本->浏览->选Example/Scripts/DDelphiscript Script/Pcb/PCB Logo Creator/PCBLogoCreator.PRJSCR。

(3)双击RunCConverterScript

(4)设置Scaling Factor,mil与像素的比率,load单色的Logo图,点击Convert

(5)新建新的元器件库,将转换完后的Logo拷贝进该元器件库中

(6)保存元器件库,并添加到工程中。这样,想要用Logo时,直接使用这个元器件库就可以。

7、板子形状大小设计

(1)设计->板子形状-> 重新定义板子外形

这种方法只能将板子裁剪成多边形,一些特别形状(比如圆形)的无法裁剪。

(2)选择keep-out层,右键->层显示选项->单层模式,全选Keep-out边框,然后选择 设计->板子形状->按照选择对象定义

这种方法不受外形限制,但是前提是PCB图要在Keep-Out层画出边框。


8、PCB板投板相关

(1)PCB生厂商一般分成2种

(a)打样:数量少,价格低,速度快

(b)量产:数量多,批量价格低,速度慢

(2)板子工艺

(a)板厚:有1mm、1.6mm、2mm等。一般默认是1.6mm

(b)镀层:有镀金、喷漆、防氧化油。最常用的是防氧化油,当然镀金价钱较贵

(c)板色:红、黄、蓝、绿、黑、白。最常用为绿,所以价钱也比较便宜,其他颜色不常用,会多收价钱。

(d)板材:玻璃纤维、纸板材,常用玻璃纤维

(3)单板与拼版

(a)拼版:一种或几种拼在一篇大板上

(b)单板:每一招工板单独一片生成
市面上的打样基本上都是按面积收费的,比如说10mmx10mm以内的单双层板需要50元。但是,如果投的板子大小为2mmx2mm,然后将25块板子拼成10mmx10mm的板子,价格还是50元?不可能,厂家肯定会索要拼版费。同样的,将两种不同的PCB图拼成10mmx10mm大小的板子,厂家也要收取拼版费。(拼版费:拼版指的是不同的板(如果是相同的板则另算)放在一个文件内,那样则拼版一款加收50元(四层板加100),拼版方式,无论你是以邮票孔,长形槽,或是直接铣开,V割,只要是不同的板子拼在一起都是要收拼版费。拼版指的是不同的板(如果是相同的板则另算)放在一个文件内,那样则拼版一款加收50元(四层板加100),拼版方式,无论你是以邮票孔,长形槽,或是直接铣开,V割,只要是不同的板子拼在一起都是要收拼版费。)


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