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IC封装工艺介绍-总结

电力电子 | 发布时间:2017-11-06 | 人气: | #评论# | 本文关键字:IC,封装
摘要:“IC封装工艺介绍”总结 封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片……磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出

“IC封装工艺介绍”总结

封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片……磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通;塑封就是把产品包装起来。里面的关键工序是“键合和塑封”,键合实现了我们的目的,塑封对键合实现品质保证和产品的可靠性。

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